在峰会上，高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布推出骁龙855移动平台——全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能（AI）和沉浸式扩展现实（XR）的商用移动平台。
除了5G 外，AI成为高通骁龙855的主打亮点，官方称得益于第四代多核高通人工智能引擎，骁龙855能够提供高度直观的终端侧AI体验，与前代移动平台相比可实现高达3倍的AI性能提升。
在5G的部署时间上，高通全球总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在峰会上透露，随着移动终端的发布以及在北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国陆续开展的网络部署，5G商用将在2019年早些时候成为现实。
他认，高通拥有推动5G商用的独特优势，骁龙855移动平台、骁龙X50 5G调制解调器系列、以及集成射频收发器、射频前端和天线组件的高通QTM052毫米波天线模组，能帮助OEM厂商应对同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G终端所面临的呈指数级增长的设计复杂性。
在合作伙伴方面，高通公布了明年5G合作的厂商。明年即将推出5G智能手机的厂商名单包括OPPO、一加、vivo、小米、华硕、LG、谷歌、富士通、HMD、HTC、摩托罗拉、三星、夏普、索尼和中兴等。从中可见，苹果如预料中并未出现在名单中，而来自中国的小米、一加、OPPO和vivo成为主力。
至于苹果为何缺席，尽管苹果自身宣布不会在第一时间推出5G手机，但业界猜测更多原因还在于该公司与高通的争端还没得到解决。
稍早前，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）曾表示高通即将与苹果达成和解，愿意和苹果合作开发 5G技术，暗示双方有可能达成合作。但苹果的一名律师驳斥了这种说法，称这两家公司之间的纠纷需通过“对薄公堂”来解决。有知情人士向路透社透露，苹果和高通之间并没有展开有意义的讨论，双方仍然会陷入到法律战之中。
同时另有报道称，苹果可能会转而选择英特尔的基带芯片来全面替换高通。与高通闹翻后，苹果在iPhone上使用的基带芯片已经换成了英特尔，而非高通的产品。早前已有消息称，苹果的首款5G版iPhone将会在2020年上市，同样会选用由英特尔生产的5G基带。
为了弃用高通而不惜推迟5G手机上市步伐，苹果的决心可见一斑，亦可见双方裂痕之深。极客网此前已报道，苹果与高通已经展开了超过50场的诉讼，涉及到数十亿美元的赔偿。而除了看得见的几十亿美元的短期利益，双方争端的胜负还将影响后续的更多利益分割，因而双方都很难轻易让步。
没有苹果支持的高通在5G时代会是什么样？拭目以待。
（作者：小菲）