华工科技有关专家在近日举行的投资者交流会上表示，该公司正在加紧研发核心芯片技术，目前已做好大规模量产准备，预计10G光芯片将于今年下半年量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。
新制造时代，中国制造正迎来从“制造”迈向“智造”的关键期。然而，高端装备仍是目前中国制造的短板，核心零部件研发生产更是大多装备制造企业难以逾越的关卡，不少企业被国外企业“卡脖子”。因此，技术创新无疑是打开大门的钥匙。
作为践行“中国制造2025”战略的“主力军”，华工科技专注于高科技产品研发制造，推进核心技术与产品的国产化。其业务涵盖激光技术及其应用，以及传感器2大领域，前者又包括激光装备、光通讯和激光防伪等3部分业务。
在光通信领域，华工科技亦正在加紧研发核心芯片技术，以期赶上5G建设市场大潮。光通信设备成本中光模块占60％至80％，光器件占光模块成本的60％至80％，而光芯片又占了光器件成本的60％。
光器件代表着光通信行业最核心的竞争力。随着5G时代的到来，光通信速率提升到25G，数据通信市场100G光模块需求在不断增长，采用的是4＊25G芯片，相应25G光芯片将是未来光芯片的主流产品。华工科技半导体激光器专家陈志标博士介绍，基于光芯片领域的良好基础，瞄准国产高速光芯片技术缺失，公司投资6000万设立了光芯片合资公司，专研高速光芯片，产品即将量产。
在激光装备方面，华工科技正在逐步向智能化、高端化方面发展，诸如在超快激光领域，此前基本上为国外公司主导，而华工科技目前已在国内率先实现了皮秒紫外激光器的量产，该产品主要用于增材制造、微材料加工、精准加工、精准医疗、薄玻璃切割、微纳加工等新型应用方向。
华工科技副总经理兼董秘刘含树绍，公司皮秒、飞秒超快激光器国产化将推动国内应用商的使用成本降低30％－40％，市场可期。
华工科技独立自主知识产权的产品推出，亦提升了公司产品海外市场占有率。从今年一季度的情况来看，公司激光三维切割项目打开海外市场，已在韩国某公司的越南工厂完成验收。一季度，公司激光装备海外销售同比增长170％，智能加热、传感器等产品实现120％的增长。
（来源：人民网 作者：聂平 姚永川）